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半导体集成电路知识产权的法律保护


发布时间:2004年11月17日 郭禾 点击次数:2834

[摘 要]:
集成电路作为一种工业产品应当受到相关知识产权法的保护。但是,传统的知识产权法律,如专利法、著作权法、商标法等均难以给予其适当的保护。于是有国家提出了特别法保护的模式。本文具体论述了专利法、著作权法、商标法、外观设计法等可能给集成电路提供的保护及这些保护方式存在的问题。在此基础上对特别法保护模式和集成电路布图设计权的属性进行了具体分析,进而推定布图设计权在知识产权体系中的地位。布图设计权作为一种独立的知识产权,其专有效力居于专利权与著作权之间。
[关键词]:
集成电路 布图设计权 知识产权

 

  现代信息技术以计算机技术为基础。而所谓计算机技术分为软件技术和硬件技术。关于软件技术对知识产权制度的影响,本文不予讨论。而在硬件技术中,集成电路技术则是最为重要的核心技术。早在20世纪70年代末,美国就曾有人断言:“像现在OPEC(石油输出国组织)左右世界一样,将来掌握了半导体技术的国家将左右整个世界。”[1]正因为如此,各国对于集成电路的开发都给予了足够的重视。但与此同时,也有一些厂商采取非法手段获取他人技术秘密或者仿制他人产品,以牟取暴利。一般而言,开发一种普通的超大规模集成电路至少需要投入数百万美元,花费两三年的时间[2];而非法仿制则只需花两三万美元,不到半年的时间,不法厂商便可以低价倾销其产品。这种情况致使研制开发商血本无归。因此,不少国家呼吁加强集成电路的法律保护。我国政府曾积极参与起草世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》,并努力促成了该条约通过。中国加入世界贸易组织后,《与贸易有关的知识产权协议》就对中国有了约束力,其中也包括集成电路知识产权的法律保护。为保护集成电路知识产权,我国已颁布了《集成电路保护条例》。讨论集成电路的知识产权保护问题不仅有理论意义,更具有现实意义。

  集成电路是一种电子产品,是指将晶体管、电阻、电容等其他元器件及其相互的连线固化在一固体材料上,从而使其具备某种电子功能的成品或半成品。集成电路一般分为混合集成电路和半导体集成电路。其中,半导体集成电路无论在用途、功能、产量、市场份额等方面都绝对占有统治地位,以至于人们常常以半导体集成电路作为电子工业发展水平的里程碑或者标志。20世纪50年代以来,电子计算机的发展就一直是以集成电路的发展水平作为其标志的。[3]本文中所称集成电路除特别注明外,均指半导体集成电路。



一、传统知识产权法对集成电路的保护



1.专利法的保护

  原则上讲,凡工业产品只要满足专利法的有关规定,就可以受到专利法的保护。但是,由于集成电路产品自身的特点,使其绝大多数难以满足专利制度所提出的要求。具体地讲,主要在于专利法所规定的保护条件,对于集成电路而言过于苛刻。无论在哪个国家,其专利法都要求受保护的技术方案必须具备实用性、新颖性和创造性。集成电路产品对于实用性和新颖性要求都不会有太大问题,问题的症结在于创造性。依照专利法的要求,具备创造性的产品必须在技术上具有突出的实质性特点和显著的进步。也就是说,对于本专业普通技术人员而言,该集成电路在设计上必须不是显而易见的,或者说不是从现有技术中通过常规的逻辑推理所必然得出的结果。这一要求导致大多数集成电路品种无法得到专利法的保护。具体原因有:

  第一,集成电路的制造者和使用者,在通常情况下最为关心的是集成电路的集成度或者集成规模的大小,也就是一个集成电路芯片(chip)①上所包含的电子元器件数量的多少。集成规模的大小不仅是集成电路本身技术水平高低的标志,而且计算机划代也是以其硬件所采用的不同规模的集成电路为标准的。世界上仅有少数几家企业正在生产或研制256M位和1G位以上的DRAM芯片,这是目前集成度最高、技术上最先进的芯片。但是,如果就这种产品作为一个整体去申请专利,未必都能通过创造性审查,因为简单的规模扩展是不具备创造性的。半导体存储器从大规模到超大规模,继而再到特大规模、巨大规模,尽管在一定阶段其设计方案会有一些变化或改进,但从存储器整体上看,其基本技术在相当大程度上仍为已有技术。因此,它未必能作为一个整体受到专利法的保护。集成电路产业中用来衡量技术发展水平的标准——集成度,与专利法中的创造性标准间的关系并不协调。其表现为,集成度高的集成电路产品未必就一定具备专利法上的创造性。

  第二,在集成电路设计中,尤其是设计一些规模较大的电路时,设计人常常采用一些现成的单元电路进行组合。如今,设计集成电路布图全部采用计算机辅助设计(CAD)方法,有关的常规单元电路均被收入CAD工具之中。这些单元电路在实践中已为人们所熟知,其中一些已经是最优化设计,其表现形式是有限的,甚至是惟一的。有时候,设计人为了追求电路的最佳功能状态可能只有一种选择,即采用这些已经成型的单元电路。事实上,现在已没有人再用传统的刻制红膜的方法制作版图。现在的集成电路布图设计几乎都是以“搭积木”的方式将现有的电路单元组合而成。在专利法中,由各种现有单元电路模块组合成的集成电路即可视为一种组合发明。这类单元电路组合所得结果,在通常情况下根据已有知识可以事先预测,不会产生意想不到的结果。而在专利审查中,组合发明要通过创造性审查,必须取得对该发明创造所属技术领域的普通技术人员来说是预先难以想到的效果。[4]这对大多数集成电路产品来讲,是难以达到的。

  以上两种情况在集成电路设计中是十分常见的。这使众多集成电路因为创造性达不到要求而不能受到专利法的保护。尤其是第一种情况,可能会导致最先进、最尖端的集成电路产品得不到法律保护。当然,这绝不意味着所有的集成电路发明创造都不受专利法保护,那些确实具备创造性的集成电路产品仍可申请专利以寻求保护。比如,第一个发明电荷耦合器件(CCD)②的发明人便可就其发明创造申请专利,因为CCD在其发明时与原有的其他器件相比确有其实质性特点。应当承认,专利法作为保护技术方案的传统法律,在保护的力度上确实十分强。如能获得专利权,仍为保护集成电路产品的上佳选择。

  尽管大多数集成电路产品获得专利存在着一定的困难,但对制造集成电路的工艺技术,仍可作为方法专利获得保护。仅靠方法专利不可能使集成电路得到充分保护。因为在同样的工艺下,改变布图设计便可生产出不同的集成电路芯片或产品;反过来,相同品种的集成电路也可用不同的工艺方法来制造。比如,离子注入技术既可用在浅结微波电路制造中,也可用于生产半导体存储器。即便是方法专利的效力延及用该方法制造的产品,制造商也很容易规避方法专利的侵权问题。

  专利法固然在原则上可以适用于集成电路的保护,但在实际操作中仍然存在着不尽如人意的地方。因为集成电路产品在技术构成方面更注重规模的扩张,即量的增加。而专利法的创造性条件则要求受保护的发明创造必须具备质的变化,即必须具备其自身的实质性特点。这一要求便把众多集成电路产品挡在了专利法大门之外。

2.著作权法的保护

  正因为专利法对集成电路的保护不尽如人意,人们不得不另辟蹊径来保护集成电路。1979年,美国众议院议员爱德华(Edward)、麦克罗斯基(McCloskey)和米内塔(Mineta)三人联合首次提出采用修改著作权法的方式来保护集成电路芯片的议案。这一议案要求拓宽著作权法的保护范围,即将著作权法的保护范围扩充到集成电路的掩模图形。(3)通过保护布图设计的方式来达到保护集成电路的目的。由于著作权法的保护从不涉及作品的实用功能,故在听证会上这一议案引起了激烈的争论。反对者认为用著作权法保护集成电路将构成对技术开发的限制。因为在芯片开发过程中,常采用反向工程的方法来了解其他厂商的产品性能和技术水平,从而开发出与已有芯片兼容或性能更优越的产品。若用著作权法保护集成电路,则实施反向工程的行为即构成侵权。他们还认为,此议案将使美国的集成电路工业沦为弱者,因为该议案只能禁止美国境内实施反向工程行为,而地处美国境外的制造商则不受此限制。[5]最后,这一议案被否决。

  所谓布图设计是指一种体现了集成电路中各种电子元件(包括有源元件和无源元件)的三维配置方式的图形。这种“配置方式”本身是可以以一种信息状态存在于世的,不像其他有体物占据一定空间。但当它附着在一定的载体上就可为人所感知。布图设计在集成电路芯片中表现为一定的图形。同样,在掩模版上,布图设计也是以图形方式存在的。计算机辅助设计技术的发展,使布图设计可以数字化代码的方式存储在磁盘或磁带中。在计算机控制的离子注入机或者电子束曝光装置中,布图设计也是以一系列的代码方式存在。人们可通过一定的设备感知这些数字化代码信息。在不同的载体上,布图设计可以不同的信息状态存在。制造集成电路的过程就是把布图设计所表现的图形结构通过特定的工艺方法,如刻蚀、掺杂等,“固化”在硅片之中。由于集成电路必须根据其功能需求设计,因而不同功能的集成电路,其布图设计也是不同的。从这个意义上说,通过对特定布图设计的保护也就实现了对特定集成电路的保护。爱德华等的议案尽管被美国国会否决,但它对后来集成电路保护的立法仍然有重要意义,因为它首次提出了通过保护布图设计的方式来实现保护集成电路的目的的思想。

  集成电路设计制造过程中的每一步都与布图设计密切相关。而布图设计又具有著作权保护对象所必须具备的可复制性这一特征。当载体为掩模版时,只需对全套掩模版加以翻拍,即可复制出全部的布图设计。当布图设计以磁盘或磁带为载体时,同样可以用通常的磁带或磁盘拷贝方法复制布图设计。当布图设计被“固化”到已制成的集成电路产品之中时,仍然以图形方式存在,仍可采用“反向工程”或“还原工程”的方法加以复制。正是这种可复制性直接导致了著作权法的某些保护原则和手段可以适用于集成电路布图设计。但是,布图设计毕竟不同于普通作品,将这种具有实用性的布图设计单纯地依靠著作权法所能提供的方式来保护,其结果肯定难如人意。从理论上讲,主要表现在以下几个方面。

  第一,集成电路布图设计的价值,主要体现在其实用功能上,这已超出著作权法所保护的范围。采用先进的布图设计便可能生产出性能优良的集成电路,从而给布图设计的使用人带来丰厚的利益。真正有价值的是那些在技术上确实先进的布图设计。布图设计的价值依托于包含在布图设计中的技术因素之中,真正需要保护的也正是这种技术因素。但这是著作权法所不能及的。长期以来,在工业产权和著作权之间一直存在着一条非常明确的界限,即实用与非实用的二分法。著作权法所调整的对象仅限于非实用的作品。传统意义上的作品在其构成上也仅为非实用的符号按特定规则的组合。即使某些组成部分存在着工业产权上的实用功能,当其被作为作品看待时,也仅仅将该组成部分作为非实用的符号看待,而不去理会其实用功能。这对布图设计而言显然不妥。比如,在设计集成电路布图时,圆形P—N结的击穿电压较之矩形P—N结的击穿电压要高。这导致在布图设计中不同图形会有不同的技术效果。著作权法对于这种技术效果显然无能为力。

  第二,著作权法对所保护的对象没有像专利法中的新颖性和创造性要求,这种保护模式不利于技术进步和创新。对作品而言,只要是作者独立创作完成的,不论其艺术水平高低,也不论此前是否有相同或类似作品问世,一律受到著作权法的保护。而集成电路布图设计具有极为浓厚的技术色彩,其价值的高低取决于该布图设计在技术上的难和新。法律应当保护那些在技术上有一定难度或者有所创新的布图设计。如果对那些平庸的、为专业技术人员所熟知的布图设计进行保护, 不仅起不到促进技术发展进步的作用,反而会扼制技术人员在现有技术基础上进一步创新,这与立法保护集成电路的宗旨是相悖的。

  第三,采用著作权法保护布图设计,可能导致破坏思想与表现二分原则的后果。对于普通作品,其表现形式通常是没有限制的,同一思想或观点,不同的作者可以采用完全不同的形式来表达。而集成电路不同于作品,它是一种电子产品,其电子功能的实现有赖于布图设计特定图形的组合。换言之,布图设计直接与一定的电子功能相联系,因此受到来自技术、功能、材料、自然规律等诸多因素的制约。这种表现形式的有限性主要表现在以下几个方面:(1)布图设计图形的形状及其大小受到集成电路功能参数要求的限制。比如,用于功率放大的集成电路,其中功放管图形的面积必须较大,使之得以承受大电流的冲击;具有较高的击穿电压的集成电路,其晶体管的基区图形设计通常为圆形,这有利于克服结面曲率半径较小处电场过强的影响。(2)布图设计还受着生产工艺水平的限制。为了提高集成电路的集成度或者追求高频特性,常常需将集成电路中各元件的面积减小。这样,布图设计的线条宽度也相对较细。但如果将线条设计得太细,以致工艺难度太大,将会大大地降低集成电路成品率和可靠性,这是极不经济的。相反,一味地追求功率参数,将芯片面积增大,也会降低集成电路的成品率。因为芯片材料的缺陷密度与材料的制作工艺水平直接相关。芯片面积越大,其中包含缺陷的概率也越大,从而导致成品率降低。(3)布图设计还受到一些物理定律以及材料类及其特性等多种因素的限制。比如,晶体管可能因为基区自偏压效应而导致梳状发射极间的电位不等。为克服基区自偏压效应,则需在布图设计中加上均压图形等。所有这些都可能限制布图设计的表现形式。将这样一种表现形式可能有限的布图设计作为著作权法的保护对象显然是不妥的。这违背了思想与表现的二分原则。因为对这种有限的表现形式的保护,必然导致对思想的垄断。

  第四,依照著作权法,实施“反向工程”的行为将被禁止。未经著作权人同意,任何人不得随意复制他人作品。由此可以推知,实施“反向工程”的行为是违背著作权法规定的。然而,在集成电路产业中,反向工程的方法已成为世界各国厂商普遍采用的了解他人产品信息,进而开发出兼容或者更为先进的产品的一种手段。这对产业发展和技术进步是十分必要的。如果实施反向工程,不是单纯地为复制他人布图设计以便仿制他人产品,而是通过解剖、分析,了解他人产品的功能、参数特性,以便设计出与之兼容的产品,或者在他人产品的基础上做进一步的改进,从而制造出在技术上更加先进的集成电路,则应当认为是合理、合法的。虽然著作权法中已有合理使用的规定,但合理使用仅仅适用于复制他人作品的一部分,或者完全属于个人使用的目的。而反向工程则可能会复制出他人集成电路的全部布图设计,并且可能是为进一步开发新的商业化产品做准备。故而,布图设计的保护不宜直接照搬著作权法中有关复制权、演绎权的规定,而应当在一定条件下给予实施反向工程的特许。

  事实上,允许在一定条件下实施反向工程的规定,更类似于专利法中关于改进发明的规定。作为工业产权保护对象之一的专利技术是对全社会公开的。专利法设置专门的公开渠道,是为了便于他人在现有技术的基础上完成更新更优的发明创造。如果也像专利法一样规定专门的公开程序将布图设计图形公之于世,权利人将难以控制其布图设计。权利人不仅会在产品的成本方面丧失优势,甚至会连抢占市场的时间优势都丧失殆尽。因此,在布图设计保护制度中不宜专门设立公开渠道。但是,保护布图设计的终极目的毕竟还是为了促进技术进步,因此还应当照顾到公共利益,以便他人在一定程度上可以借鉴现有的先进技术。在一定条件下的反向工程的特许便是起着与专利法中公开程序等效的作用。这是对公众利益的一个补偿。法律应当允许有关当事人为分析、研究集成电路的技术、特性目的而复制他人布图设计的行为,但并不允许将复制的布图设计直接再投入集成电路的生产。对于反向工程的特许,是考虑到现阶段技术发展水平、平衡权利人和公众利益的结果。这种平衡并非永恒的,它必将随着生产力的进步而被打破。到那时,法律必将通过修订在新的条件下寻求一个新的平衡支点。

  以上几个方面足以说明,尽管布图设计在外在特征上具备作品的可复制性,但若直接适用著作权法保护布图设计肯定达不到预期的目的。

3.其他知识产权法的保护

  在现有的知识产权法框架中,还有实用新型法、外观设计法、商标法、反不正当竞争法、商号或企业名称保护法、原产地名称保护法,等等。其中有的法律与集成电路不相干,如原产地名称保护制度与集成电路这种纯粹的工业产品间似乎没有关系,不可能用来保护集成电路或者布图设计。

  在现有的诸多知识产权法律门类中,实用新型法虽然是保护技术产品的法律,但是绝大多数国家和地区(法国、澳大利亚等国除外)的法律都要求受保护的实用新型都必须是具备固定形状或者结构的产品;有的还要求实用新型也必须具备创造性。而集成电路产品的创新点往往并不体现在产品的外在结构和形状上,加之集成电路在创造性标准上可能难以过关,一些国家实用新型的保护期又非常短,故从总体上看实用新型法似乎并不适合集成电路的保护。

  外观设计法所保护的是产品的新颖外观。而集成电路产品似乎并不靠外观来招徕客户,况且集成电路的外观往往千篇一律,犹如蜈蚣般的众多的插脚或管腿从一小块薄薄的塑料片或陶瓷片的两边或四周伸出。这样的设计毫无新意可言。即使就集成电路芯片而言,尽管在芯片表面上附着集成电路的最上层的布图设计图形,但恐怕任何一个国家的外观设计法都不会对这种只有在显微镜下才能看清楚的图形加以保护。商标法的保护对象决无任何技术成分可言。

  商标法所保护的只是特定标记与特定产品间的联系。很显然这不是集成电路保护所讨论的问题。不过,商标法仍可以从商标的角度对集成电路给予保护。这就是商标权人可以在其商品或商品的包装、装潢、广告中使用其商标,并可禁止他人未经其许可在相同或者类似商品上使用该商标。对于集成电路而言,权利人还可将其商标使用在布图设计上。

  至于反不正当竞争法、商号或企业名称保护法等在集成电路保护上所发挥的作用应当与在其他领域中的作用相当。无论是诋毁他人商业信誉、窃取他人商业秘密,或者盗用他人企业名称等,在集成电路产业中的表现一般不具有特殊性。惟有布图设计的图形上可以刻上文字或者图形,这使企业名称权的行使多了一种方式。

  由于现行知识产权法律框架中的所有门类在保护集成电路方面都存在着各自的问题,致使人们对集成电路保护方式争论不休,最终选择了以特别法的方式保护集成电路。1984年11月8日,美国颁布了《半导体芯片保护法》,该法列在美国法典第17编第9章,但并不属于第17编中的版权法,而是一部独立的法律。这是世界上第一部专门的集成电路保护法。此后,日本、西欧各国相继效仿,都以特别法的形式颁布了各自的集成电路保护法。日本在1985年,瑞典在1986年,联邦德国、法国、荷兰、英国、丹麦等国在1987年,西班牙、奥地利、卢森堡在1988年,葡萄牙、意大利在1989年均已立法保护集成电路。比利时也于1990年颁布了集成电路保护法。欧共体在1986年曾发布过关于集成电路保护的指令。有学者认为,美国《半导体芯片保护法》是继《拿破仑法典》之后,为各国法律引用最多的法律。[6]

  我国政府长期以来对集成电路知识产权保护问题给予高度重视。在积极参与华盛顿条约制定的同时,便开始研究国内立法的问题。1991年由原电子工业部牵头,成立了《集成电路布图设计保护条例》起草组。起草组研究了当时各国已经颁布的有关集成电路保护的法律,并对比了华盛顿条约与世界贸易组织的TRIPS协定,经过十年的努力,完成了立法任务。在2001年3月28日国务院第36次常务会议上,我国的《集成电路布图设计保护条例》获得通过,于4月2日以国务院第300号令的形式公布。这个条例的公布,不仅标志着我国已经结束了集成电路布图设计保护无法可依的时代,同时也直接反映出我国政府迎接信息时代、发展信息产业的决心。



二、布图设计权及其在知识产权体系中的地位



1.布图设计权的内容

  从各国及国际组织已颁布的国内法和国际法中对于布图设计权的规定来看,布图设计权在内容上可分为两大部分,即复制权和商业实施权。

  所谓“复制权”是指布图设计权人有权复制或许可他人复制其布图设计之一部或全部;除法律另有规定外,未经权利人许可,任何第三人不得复制受保护的布图设计,无论是复制局部或者全部。这里的复制权的外在表现与著作权法中的复制权相同,但仔细研究其效力,还是有一定差别的。在集成电路产业界,采用反向工程的方法了解他人产品已成为惯例。如果简单地对此加以限制,必将抑制集成电路技术的发展速度。所以,布图设计保护法中把利用反向工程而复制的行为作为例外来处理,这与著作权中的复制权是不同的。即单纯为分析、研究或者教学目的而复制他人受保护的布图设计不视为侵权。不仅如此,为了鼓励技术改进,对于在此基础上,根据分析、研究结果再设计出具有独创性的布图设计也不视为侵权。台湾地区积体电路线路布局保护法明确了“为研究、教学或反向工程目的,分析、评估他人之电路布局,而加以复制者”不侵害布图设计权。世界上其他国家和国际组织制定的国内法和国际条约中无不有类似规定。我国的《集成电路布图设计保护条例》亦有类似规定。

  在集成电路保护法中单独设置一项布图设计的复制权,是为了适应集成电路产业化分工越来越细的发展趋势。集成电路产业发展到今天,已逐渐分化成三大组成部分,即设计业、芯片制造业和后道封装业。这导致集成电路设计逐渐独立出来成为专门的一个行业。这种分化是集成电路产业走向成熟的表现。因此,在法律上应当对这种分工精细化予以肯定。为了充分地保护设计人的权益,有必要专门规定布图设计的复制权。

  所谓“商业实施权”是指布图设计权人可以或者授权他人将其受保护的布图设计投入商业实施;反过来,布图设计权人有权禁止他人将受保护的布图设计投入商业实施。布图设计的价值只能通过商业实施来实现,如果布图设计人不享有这一权利,就难以充分保护其权益。探讨商业实施权至少应当从两个方面来考虑,一是从权利内容,二是从权利效力。

  商业实施权可以包括这样一些内容:布图设计权人有权为商业目的进口、销售、出租、许可实施或者为进口、销售、出租、许可实施而展示以及以其他方式扩散受保护的布图设计,或者禁止他人未经其许可而有前述行为。这就是说,布图设计权人可以享有进口权、销售权、出租权、许可权、展示权等权利。但在实践中,并非所有国家和地区在法律上都对这些权利作了详细的规定,有关集成电路的国际条约也没有这样详细的规定权利内容。一般而言,国内法未作详细规定往往是出于各国国情的考虑,而国际法未作详细规定则常常源于考虑到各方利益后的妥协。比如,在欧洲最早颁布集成电路保护法的瑞典在其《半导体产品电路的布图设计保护法》[7]第1条中就明文规定:“任何创作了半导体电路布图设计的人享有如下权利:……通过销售、出租、出借或任何其他向公众扩散的方式使布图设计或者包含有布图设计的产品可被公众获得。”在这一规定中,明确了销售、出租、出借等项权利,再加之以“任何向公众扩散的方式”,可谓滴水不漏。瑞典制定集成电路保护法并不是因为欧共体发出了指令,而是因为其国内自身的需求。这从其国内法与欧共体指令发布的时间上可以看出。(4)台湾地区的积体电路线路布局保护法中对于权利内容的规定看似简洁,但其内容并不简单。该法第17条规定:“电路布局权人专有排除他人未经其同意而为左列各款行为之权利:一、复制电路布局之一部或全部。二、为商业目的输入、散布电路布局或含该电路布局之积体电路。”依此规定,布图设计权人享有进口权和散布权两项内容。而所谓“散布”依法是指:“买卖、授权、转让或为买卖、授权、转让而陈列”(5)。可见不同国家和地区,对于实施权的界定是不同的。

  从权利效力上看,商业实施权的效力原则上可以延伸到直接使用布图设计的物品,比如,集成电路产品或者含有布图设计的磁盘、磁带、掩模板等物质载体。对此,各国法律以及现有的相关国际条约均无异议。关键在于这一权利的效力能否无限制地延伸至使用了包含有受保护的布图设计的集成电路的物品。比如一台电子仪器,它本身并不直接使用布图设计,但它可能会使用某种集成电路产品,而该集成电路产品中可能包含有受保护的布图设计。发达国家主张将布图设计权的效力无限延伸,希望在任何一个环节都可以追究侵权责任;而发展中国家则主张有限延伸,不希望在电子产品的整机阶段还受布图设计权人的牵制。两种观点都有自己的理由。[8]在国际上对这一问题的协调完全不可能以“理”服人。各种学术理论在这里只是微不足道、一折即断的枯枝,因为在这背后有着各自的利益。在这里,真正起决定作用的是“利”,而不是“理”。

  在世界知识产权组织外交会议上讨论《集成电路知识产权条约》草案时,各方就曾针对权利效力问题争论不休。到1989年1月31日,草案关于保护范围中需要取得权利人授权的行为还是:“(1)复制受保护布图设计(拓扑图)[全部或者实质性部分]的行为;(2)在微电子芯片上使用受保护的布图设计(拓扑图)[或者其实质性部分]的行为;(3)为商业目的进口、销售或者其他扩散受保护的布图设计(拓扑图)或者含有受保护布图设计(拓扑图)的微电子芯片,而不管该微电子芯片是作为其他物品的一部分或者单独进口、销售或者以其他方式扩散的行为。”草案中的这一规定显然采取的是权利效力无限延伸的思想。经过发展中国家主要是七十七国集团和中国代表的努力,在最终文本上没有采用这种写法,而只将权利效力延伸到直接使用受保护的布图设计的集成电路产品上。这样的行文较之上面草案中的内容,权利效力显然要弱得多。

  在世界贸易组织的《与贸易有关的知识产权协定》中,有关集成电路布图设计的保护范围被界定为:为商业目的进口、销售或者以其他方式扩散受保护的布图设计、含有受保护的布图设计的集成电路以及含有该集成电路的物品(仅以其持续包含非法复制的布图设计为限)。根据该协定,布图设计权的效力显然被理解为可以无限延伸。应该说世贸组织的TRIPS协定在整体上反映了发达国家尤其是美国的意志。而中国已经加入世界贸易组织,因此在集成电路的国内法方面也必须满足TRIPS协定的要求。

2.布图设计权产生的条件

  考虑到布图设计既具有图形作品的外在特征,又兼备工业产权保护对象的技术功能,其专有权利产生的实质条件,应当既不同于专利法所规定的新颖性、创造性和实用性条件,也不能完全照搬著作权法中纯粹的独创性要求。一个恰当的方式是采取折中方案,即在著作权法独创性原则的基础上,辅之以一定的创造高度要求。具体而言,就是受法律保护的集成电路布图设计必须是设计人独立创造,且这种布图设计在集成电路行业中还必须是非普通或者是非常规的设计。这里的非普通或非常规比起专利法中的创造性要求要低得多。目前这一原则已为世界上颁布了关于集成电路布图设计保护法的各国所认可。美国的《半导体芯片保护法》第902条中对于不具备独创性或在半导体工业中司空见惯、普通的或熟知的设计,或者从整体组合来看并无独创性的这种布图设计的各类变化形式不给予法律保护。现有的两个与集成电路知识产权有关的国际公约也都采用这一原则(6),我国的立法也不例外。

  关于布图设计权产生的形式条件,通常包括以下三点:第一,该布图设计必须投入商业实施。集成电路作为一种工业产品,只有通过商业实施才能实现其价值,故而这一要求是合情合理的。这与著作权法的要求不同。如果将布图设计视为一种图形作品,依著作权法可以不必投入商业实施,但这时所享有的权利也只能是著作权。第二,受保护的布图设计必须固化到集成电路芯片中。这一要求是由布图设计的特性所决定的,因为布图设计不仅具有著作权保护对象的外在特性,更主要的是还具备工业产权保护对象的特性。世界知识产权组织《关于集成电路知识产权条约》对以上两点予以认可。同样,世界贸易组织的知识产权协议中则直接援引了《关于集成电路知识产权条约》中的条款。第三,受保护的布图设计必须办理登记手续。布图设计是一种技术性设计,对于这类保护对象通常要求当事人办理有关登记手续。世界各国已颁布的有关法律中都有这一要求。如果国内法不将登记作为权利产生的前提,亦并不违背《关于集成电路知识产权条约》和《与贸易有关的知识产权协定》的精神。我国《集成电路布图设计保护条例》第8条规定:“布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。”“未经登记的布图设计不受本条例保护。”

  关于集成电路布图设计权的保护期问题,世界知识产权组织《关于集成电路知识产权条约》的最低要求是不低于8年。目前各国立法中多规定为10年。在世界贸易组织的知识产权协议中,关于集成电路布图设计的保护期规定为10年。为适应世贸组织的要求,我国规定了10年的保护期。

3.布图设计权在知识产权体系中的地位

  尽管各国的立法在集成电路布图设计权的效力模式上大多采取了“无限延伸论”的做法,但仅就理论而言,布图设计权的效力还是不应当采用“无限延伸论”。具体言之,就是布图设计权的效力在延伸至集成电路产品本身之后,是否还应当更进一步延伸到用集成电路产品组装出的产品(如仪器、设备等整机)的问题,应当结合布图设计权在知识产权体系中的地位来进行分析。

  集成电路保护法所保护的直接对象是布图设计。因为布图设计具有作品的外在特征,因此在保护方式中引入了著作权法中的一些原则和方法,比如原创性原则、保护复制权的方法等。这使布图设计作为一种技术方案比其他技术获得专利的保护要容易得多。法律是各种社会利益关系的平衡器。对集成电路保护法而言,一方面要保护布图设计人的利益,另一方面也要考虑到公众利用集成电路的方便。不能因为保护集成电路布图设计人的权利,而造成不合理的技术垄断的局面。与专利权相比,布图设计权的产生条件已经降低了很多。因此,考虑到公众的利益,布图设计权人的权利效力或专有性程度就应当比专利权低。相应地,与著作权法相比,由于布图设计受保护的条件高于著作权法对普通作品的要求,因此布图设计权的专有性效力就应当高于著作权。这是一种利益平衡的结果,这种利益平衡的原则应当适用于整个法律体系。

  另一方面,对于专利法而言,任何国家的专利法都要求被授予专利的技术必须清楚、完整、全面地公开其全部内容。正是因为专利权人公开了其全部技术方案,专利法才对其技术给予保护。专利制度被认为是国家与发明人之间的一个契约。同样,作为技术方案的布图设计,从现行法律制度看并没有一套公开制度,一些国家或地区甚至还规定交存于登记机构的布图设计图纸涉及技术秘密的还可以加以覆盖。在这样的条件下,布图设计权人仍然像专利权人一样享有效力可以无限延伸的专有权,对公众而言是极不公平的。仍以著作权法为例,著作权的效力仅及于作品的非实用的符号的组合,其垄断效力较之专利权要弱得多。相应地,著作权法中便专门设置有保护作品是否公开的发表权。由此也可以看出,在现有的知识产权体系下,是否有法定的公开程序也是决定权利效力强弱的标准之一。当然,前述反向工程的例外可以认为是在没有法定公开程序的前提下对公共利益的一种补偿。但这毕竟还不是像专利权人那样和盘托出。从这种意义上讲,布图设计权也不应当具有同专利权相同的效力。因此,布图设计权的效力只应当适当延伸至集成电路产品本身,而不应当再进一步延伸到二次产品上。布图设计权在知识产权体系中也应当是位于著作权和传统工业产权之间。

  综上所述,从法律的角度上看,集成电路法律保护是一个综合性问题。对于一个具体的集成电路产品,它可以依民法中有关所有权的规定受到保护。对于利用集成电路从事犯罪活动的,应当受到刑法的制裁。(7)作为人类智慧结晶的集成电路技术,理所当然地应当受到知识产权法的保护。其中,布图设计由专门法加以保护,由此而产生的布图设计权属于一种独立的知识产权。随着技术的发展,还将产生一些类似的新权利,即使是一些传统的权利类型也可能会派生出一些新的权能。这已经为现实所证实。







注释:

①在日常生活中,也有人将封装好的集成电路产品简称为芯片。

②这是Charge CoupledDevice的简称。封装之前集成电路通常被称为芯片。

(3)掩模图形是布图设计的一种表现方式,在美国1984年《半导体芯片产品保护法》中叫做掩模作品。

(4)欧共体于1986年12月16日颁布了《关于半导体产品拓扑图保护的指令》,而瑞典则在1986年12月18日颁布了自己的国内法《半导体产品电路的布图设计保护法》。从时间上可以看出,瑞典在欧共体指令颁布前早已开始了集成电路保护法的起草工作。

(5)见台湾地区《积体电路线路布局保护法》第2条第3款。

(6)世界知识产权组织《集成电路知识产权条约》第3条第2款、世界贸易组织的《与贸易有关的知识产权协定》第35条。



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(原载于《中国人民大学学报》2004年第1期)

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